[한국 경제 뉴스] 삼성전자 업계 최초 7나노(nm) 극자외선(EUV) 3차원 적층 성공
안녕하세요~ 미미니모입니다. 13일 삼성전자 업계 최초 7나노(nm) 극자외선(EUV) 시스템 반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 밝혔습니다. 극자외선(EUV)이 필요한 이유 반도체 칩 제조 분야에선 웨이퍼 위에 극도로 미세한 회로를 새겨 넣는 것이 필수입니다. 그래야만, 트랜지스터와 콘덴서 등의 소자들을 300mm의 제한된 웨이퍼 공간에 더 많이 집적하고, 성능과 전력 효율 또한 높일 수 있기 때문입니다. 새로운 EUV 스캐너의 빛 파장은 기존 대비 10분의 1 미만에 불과하여 더 미세하고 오밀조밀하게 패턴을 새길 수 있습니다. 기존에는 미세회로를 만들기 위해서 수차례 노광 공정을 반복해야 했지만, EUV 장비로 공정 단계를..